臺式涂膜機  小型實驗室用涂膜機操作使用原理

主要涉及將涂料均勻地涂覆在基材表面，并通過精確的控制系統實現自動化作業。其核心原理包括基材固定、涂布動作、參數調節和干燥固化等環節。?

基材固定與準備

操作前，需將待涂布的底材（如薄膜、箔材或紙張）平整放置在涂布底座上。對于柔軟或薄型基材（如鋁箔、PET膜），通常采用真空吸附平臺（微孔陶瓷真空盤）產生吸附力（≥0.08MPa），固定基材防止涂布過程中翹曲。?

2 若底材尺寸小于可真空吸附區域，需用遮蓋物封堵多余真空孔，確保吸附牢固。?

涂布動作與核心控制

?涂布方式?：涂膜機通過涂布頭（如刮刀、線棒或狹縫模頭）將涂料轉移至基材。常見方法包括：

?刮刀涂布?：通過調節刮刀角度（0-15°可調）和壓力，控制濕膜厚度（范圍0.1-2000μm）。?

?線棒涂布?：利用線棒直徑（如Φ8mm、Φ12mm）的組合調節涂層厚度，適用于低粘度材料。?

?狹縫涂布?：非接觸式涂布，通過調節進料壓力（0.1-0.5MPa）和狹縫間隙（10-50μm），實現高精度涂層。?

?運動控制?：涂布頭或基材在伺服電機驅動下移動，涂布速度可無級調速（如1-50mm/s），適應不同粘度材料（如高粘度漿料需低速涂布避免氣泡）。?

3 運動模式可選擇基材靜止（涂布頭移動）或基材移動（涂布頭固定），支持單向或往復涂布以提升均勻性。?